7月10日，资鲸网数据中心关注到上海证券交易所发行上市审核委，更新了上海芯旺微电子技术股份有限公司审核状态为已问询，保荐机构为招商证券股份有限公司；会计师事务所是立信会计师事务所（特殊普通合伙）。

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据资鲸数据中心数据显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司，同时向用户提供完整软硬件工具链系统，实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务。核心产品车规级MCU通过AEC-Q100 \rGrade1等级测试，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景。KungFu \rMCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过数亿颗。

芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科，深圳、重庆、武汉均设有分支机构。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，连续两年获评中国IC独角兽企业。

一、主营业务及产品情况

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU \r的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术(C \r语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等) 、车规级和工业级 MCU产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系，凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 \rMCU 产品储备，芯旺微在国产车规级 MCU 领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者

MCU (Microcontroller Unit) ，即微控制器，也称单片机，是将中央处理器 (CPU) 的频率及规格做适当缩减，与存储器 \r(Memory) 、定时器/计数器(Timer)、IO 接口、各类数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU \r承担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广泛。

芯旺微在我国国产 MCU 领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术自主开发工具设计技术、车规级 MCU \r产品开发技术三大层面的技术突破及产业化突破。

在自主指令集与自主内核架构设计技术层面，公司自设立以来，即致力于研发具有自主知识产权的 MCU 指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出 \rKungFu8 指令集、KungFu32 指令集、KungFu32D 指令集等系列精简指令集，并设计出相应的 8 位及 32 位 MCU 内核，在公司 MCU \r产品中得到规模化应用。当前我国 MCU 厂商主要采用 ARM 公司等第三方内核授权模式或8051、RISC-V 内核开源模式，导致我国 MCU \r产业在核心的指令集与内核设计技术方面，存在高度对外依赖，尽管有部分国内厂商在 8 位 MCU 领城设计出自主内核，但在 32 位 MCU \r领域，较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核芯旺微是国内少数在 8 位及 32 位 MCU 领域均拥有自主指令集与自主内核的企业。芯旺微所开发的自主 \rKungFu 指令集与 MCU 内核，对我国 MCU 产业核心内核 IP 技术实现自主、安全、可控，具有重要的战略意义和产业价值.

在自主开发工具设计技术层面，采用内核授权模式的 MCU \r厂商及其终端客户通常还需获得第三方软件公司(如内核授权方、独立工具链软件公司等)提供的编译器、集成开发环境(IDE) 等软件开发工具。公司为实现 KungFu \r指令集与 MCU 内核的商业化落地，开发了相应的 C语言编译器及 ChipON IDE \r集成开发环境，提供给客户使用，客户无需另行取得第三方软件公司开发工具授权。同时，公司还为客户提供 ChipON Pro 编程软件、KungFu Link \r编程调试器等开发工具，图形工具、样例程序、标准外设库、应用算法库等基础软件资源和及时有效的线上线下技术支持等，致力建设以自主 KungFu 指令集与 \rMCU内核为基础的 KungFu 开发生态。

在车规级 MCU 产品开发技术层面，公司设立初期，主要以自主 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，专注于工业级 MCU \r产品的开发，积累了相应的高可靠性设计技术、高精度模拟技术、高性能 CTouch 触摸技术、低功耗技术等核心技术。自 2015 年开始，公司逐步开展车规级 MCU \r的技术及产品研发，在MCU 准入门槛较高的车规级 MCU 领域，积累了指标要求更高的高可靠性设计技术、高安全性设计技术等车规级芯片核心技术，并先后于 2019 \r年、2020 年量产 8 位及 32 位车规级 MCU 产品。公司车规级 MCU 产品通过了 AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了 IATF 16949 \r汽车行业质量管理体系认证以及 ISO26262 汽车功能安全 ASIL-D 级研发流程认证，公司已具备系统完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。

车规级 MCU 相对消费级和工业级 MCU \r而言，对产品的使用环境(温度湿度、电磁兼容性等)、可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高，芯片设计企业开展车规级芯片业务，通常会面临产品研发难度大周期长，车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高等多重障碍，需要企业长期的技术积累及持续的资金投入。因此，从全球市场角度来看，虽然车规级MCU \r在 MCU 各应用领域中的市场份额最高，但该领域长期以来被瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等国外 MCU 厂商所主导，根据IHS 数据，2020 \r年国外 MCU 厂商占据全球车规级 MCU 领域 95%以上的市场份额，而国内 MCU 厂商在车规级 MCU 上一直较难实现技术及产业化突破，导致我国车规级 \rMCU 整体国产化率较低。2020 年以来，在全球汽车产业普缺芯我国汽车供应链及汽车芯片国产化发展迫在眉睫的背景下，公司凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 \rMCU 产品储备，将车规级 MCU 成功导入多家知名汽车零部件厂商(Tierl、Tier2 \r等)的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。报告期内，公司车规级 MCU 产品出货量超 5,000 \r万颗，为我国汽车芯片国产化、汽车供应链的自主、安全、可控做出了重要贡献。在汽车向电动化、智能化、网联化快速发展的背景下,公司也将充分发挥车规级芯片技术优势、车规级芯片开发流程及质量管控体系优势，进一步拓展车规级信号链芯片、车规级射频 \rSoC 芯片等 MCU 周边芯片，满足客户多样化产品需求，努力为我国汽车芯片国产化做出更大的贡献。

近年来，随着人工智能技术、物联网技术的发展，智能物联网(AIOT) 市场快速增长。公司以市场新兴领域需求为导向，以工业级 MCU \r产品为基础,结合自主研发的低功耗技术、高性能 CTouch 触摸技术，推出面向智能家居、智能办公等新兴领域的 AIOT MCU \r产品，持续丰富公司产品矩阵。

公司车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车 (600741) 、拓普集团(601689) 、奥特佳 (002239) 、伯特利 (603596) \r、英搏尔 (300681) 、华阳集团(002906) 、星宇股份 (601799) 等多家知名汽车零部件厂商 (Tierl、Tier2 \r等)的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

公司工业级 MCU \r通用性强、产品型号多、应用范围广，主要应用于消防安防、汽车后装、工业控制、储能电源、家用电器等众多终端领域，终端客户覆盖了三江电子、松江飞繁、阳光照明 \r(600261) 、未来电器 (301386) 、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。

截至报告期末，公司拥有专利 13 项(其中发明专利 8 项)、软件著作权 2项、集成电路布图设计 30 \r项。公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及上海市专精特新中小企业。公司先后荣获行业协会颁发的多项奖项，如: 中国汽车工业协会颁发的“2022 \r中国汽车行业企业社会责任实践优秀案例奖”;深圳市汽车电子行业协会颁发的汽车电子科学技术奖之“2019 年度优秀企业奖”、“2019 \r年度最具投资价值奖”、“2020 年度卓越创新产品奖”和“2021 \r年度技术发明奖”;汽车商业评论颁发的“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”、“第六届铃轩奖量产类金奖”和“第七届铃轩奖量产集成电路类金奖”等

二、发行人在行业中的竞争地位

我国车规级 MCU 国产化率较低，国内 MCU 厂商车规级 MCU 产品出货量整体偏小。公司自 2015 年起启动车规级 MCU \r的技术及产品研发，形成了丰富的车规级技术积累及产品储备，报告期内，公司车规级 MCU 产品出货量超5.000 万颗，报告期各期，公司车规级 MCU \r的营业收入分别为 81.06 万元5,755.78 万元及 22,252.91 万元。在车规级 MCU 国产化率较低的背景下，公司在国产车规级 MCU \r领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领城国产化的重要参与者，为我国汽车芯片国产化、汽车供应链的自主、安全、可控做出了重要贡献。

在国内集成电路行业持续推进国产替代、不断提高国产化水平的背景下.公司依靠自主研发的 KungFu 指令集与 MCU \r内核，开发核心技术自主、安全可控的高品质 MCU 产品，在 MCU 领域具有良好的示范作用、产业价值和社会价值。

三、发行人选择的具体上市标准

根据《上市规则》规定的上市条件，公司选择的具体上市标准为“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 \r亿元”，具体分析如下:

(一)预计市值不低于人民币10亿元

结合公司目前经营情况、公司最近一次外部股权融资对应的估值水平以及可比 A 股上市公司二级市场近期估值情况，公司预计市值不低于人民币 10 \r亿元(二)近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。

（二）最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元

根据立信会计师出具的《审计报告》 (信会师报字[2023]第 ZA13120 号)公司 2022 年度营业收入为 31,240.05 \r万元，不低于人民币 1亿元。公司 2022 年度归属于母公司股东的净利润 (以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)为 3.944.29 \r万元，公司最近一年净利润为正。

综上，公司满足《上市规则》第 2.1.2 条第 (一) 项上市标准中“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 \r亿元”规定的市值及财务指标。

四、募集资金用途

经公司 2023 年 5 月 10 日召开的 2023 年第一次临时股东大会审议通过，公司拟首次公开发行不超过 6,353 万股人民币普通股 (A \r股)，所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目:

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

本次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自有资金或银行借款支付项目所需款项；本次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照有关的制度使用募集资金，募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自有资金、银行借款以及支付项目剩余款项。

若本次发行实际募集资金低于募集资金项目投资额，不足部分资金由公司自筹解决；若本次发行实际募集资金满足上述项目投资后尚有剩余，公司将按照经营需要及相关管理制度，将剩余资金用来补充公司流动资金。

五、未来发展规划

公司自设立以来，始终坚持核心技术的自主研发，凭借自主指令集与自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级和工业级 MCU \r产品开发技术等关键技术的产业化应用，公司 MCU 产品已获得下游客户的广泛认可。未来，公司将顺应 MCU 国产化趋势，继续加大研发投入，一方面以车规级 MCU \r产品为核心，持续研发高性能高品质 MCU，拓宽 MCU 应用场景，巩固和提升公司在 MCU 领域的市场地位；另一方面，公司将以车规级 MCU \r的技术积累和应用经验为基础，深化公司在车规级信号链及射频 SoC 芯片等汽车芯片领域的产品布局，提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。

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