今天，小编带领大家回顾2023年1-7月 新材料 半导体 企业IPO过会情况。

IPO过会情况

(资料图片仅供参考)

据统计，2023年1-7月，新材料半导体企业审核上会通过的企业31家。

分板块来看， 创业板 11家，科创板10家，沪市主板4家，北交所4家，深市主板2家。

数据来源：东财Choice，小编整理

科创板、创业板已经成为新材料半导体企业IPO的主战场，这与科创板、创业板的定位息息相关。

新材料企业更青睐创业板

据统计，2023年1-7月，新材料企业审核上会通过的企业22家。分板块来看，创业板9家，科创板4家，北交所4家，沪市主板3家，深市主板2家。

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虽然科创板和创业板一样，对新材料企业“敞开大门”，但由于很多新材料企业“科创属性”的定义存在一定模糊区域，故不少新材料企业更青睐强调推动传统产业创新升级的创业板。

据统计，22家过会的新材料企业拟募资总金额149.42亿元，平均拟募资金额6.79亿元。

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从募资区间来看，2023年1-7月，新材料领域过会企业募资金额在10亿元以下的有18家，募资金额在10亿~20亿元的有3家，募资金额在20亿元以上的有1家。

新材料领域IPO案例

中研股份——曲折而漫长的IPO之路

6月15日，据上海证券交易所上市委员会2023年第52次审议会议结果公告，吉林省中研高分子材料股份有限公司（以下简称“中研股份”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

中研股份是一家专注于聚醚醚酮研发的高新技术企业，聚醚醚酮具有耐热等级高、耐辐射、耐腐蚀、高强度、耐水解等特点，是 综合 \r性能最优的特种工程塑料之一，在航空航天、 汽车制造 、电子电气、 医疗器械 \r等领域有着广泛应用。中研股份是全球第四家聚醚醚酮年产能达到千吨级的企业，也是目前聚醚醚酮年产量最大的中国企业。

然而，中研股份的IPO之路却是曲折又漫长。

2020年9月，中研股份曾向上交所递交上市申请文件，但仅半年后，2021年3月主动撤回材料。

2022年9月，中研股份再次向上交所递交上市申请文件，在经历过三轮问询后才正式得以通过。

据披露，中研股份第二次“闯关”过程中，上交所多次问询到“两次申报信息差异”问题。

除此之外，上交所主要关注该公司产品市场空间、毛利率下滑、以及未来增长的可持续性等问题。

虽然过程艰辛，但是中研股份还是成功过会了。

半导体企业更青睐科创板

据统计，2023年1-7月，半导体企业审核上会通过的企业9家。分板块来看，科创板6家，创业板2家，沪市主板1家。

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自科创板成立以来，众多国内半导体企业大多选择在科创板开启资本上市之路。然而，自2021年4月科创属性评价体系修改后，也有不少半导体企业选择创业板或者主板上市。

据统计，9家过会的半导体企业拟募资总金额246.3亿元，平均拟募资金额27.37亿元。

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从募资区间来看，2023年1-7月，半导体领域过会企业募资金额在10亿元以下的有6家，募资金额在10亿~20亿元的有2家，募资金额在20亿元以上的有1家。

半导体领域IPO案例

华虹半导体 ——IPO募资额刷新A股年内新高

5月17日，据上海证券交易所上市委员会2023年第36次审议会议结果公告，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

根据上海证券交易所2023年7月5日披露的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无 锡 \r）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。

有意思的是，据华虹半导体7月26日披露的《中签结果公告》显示，多家半导体产业链公司参与本次IPO“打新”。在战略配售名单中，包括 聚辰股份 \r（688123.SH）、上海澜起红利企业管理合伙企业（ 澜起科技 688008.SH设立的企管公司）、 盛美上海 （688082.SH）、 中微公司 \r（688012.SH）、 安集科技 （688019.SH）、 沪硅产业 （688126.SH）等。每家公司获配金额不超过1亿元。

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