天承科技（688603）：公司主要从事PCB \r所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。公司七成左右营收来自水平沉铜专用化学品。

化学沉铜是PCB生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的PCB孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是PCB导电性能的重要保证，进而影响PCB以及电子设备的可靠性。

(相关资料图)

本此拟募资用途：

本次拟募集资金4.01亿元，其中1.71亿用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目，0.81亿资金用于研发中心建设项目 \r，1.5亿资金用于补充流动资金占总募集资金的37.4%。其他项目详见下表：

行业可比公司：

三孚新科（688359）、光华科技002741

财务分析：

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

预计2023年1月至6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元，同比变动-5.87%至12.95%。(信息来源:2023-06-16 \r临时公告)

结论：建议谨慎申购，后期建议谨慎关注。在未来五年，据Prismark预测，2022年全球PCB产业总产值将增长 \r5.2%；未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.8%。

因为水平沉铜生产线系PCB生产商的投资重点，预计配套的水平沉铜专用化学品未来持续增长，预计中国大陆市场未来三年的增长率达5%-9%。

从各个机构预测行业数据来看，公司未来几年业绩还是有保障的，至少不会出现严重下滑。从公司过去四年业绩看，营收基本上还是保持增长不错，去年公司营收业绩出现下滑，但公司毛利率和净利率却出现了大增，扣费净利润大增19%。但公司今年一季度无论营收还是净利润以及扣费净利润表现都出现下滑，且表现公司产品毛利率和净利率继续正增长，这种盈利能力的增长持续性多高？值得怀疑，且从公司去年开始营收滞涨和今年一季度营收继续大幅度萎缩，未来公司业绩表现持续性还是值得考证。

此外，天承科技经营活动现金流量净额低于净利润，公司解释为主要原因是公司客户的账期相对较长，且使用银行承兑汇票结算比例较大。

公司上市前突击分红，今年一季度净利润80%被分走，2020年天承科技净利润才3,878.01万元，而当年分红3000万，相当于当年净利润的77%被分走；而到了今年一季度天承科技净利润才1,250.61万元，分红更是直接分走了1000万元，相当于今年一季度净利润的80%被分走。

公司上市规模较小，但是营收也就那样，相对上市市值也不便宜，上市首日是否破发，还得看当时的热点环境吧。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。

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