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天域 半导体 成立于2009年，坐落在东莞松山湖，是中国第一家从事研发 碳化硅 \r(SiC)外延晶片的创业公司。历时10余年，天域半导体填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、 比亚迪 \r等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。

前有粤芯半导体，后有天域半导体，广州、东莞乃至大湾区的造芯热情推向了高潮。如今以广州、深圳、佛山、东莞、珠海为核心的大湾区正全身心投入到芯片产业，希望打造一条涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及 \r集成电路 全产业链。播下种子，一个个芯片独角兽正在大湾区拨地而起。

东莞又一芯片独角兽，估值百亿

要去IPO了

这是一位莞商跨界创业的故事。

故事的主人公是欧阳忠，曾在2003年创立东莞市金田纸业有限公司，日后成为全球最大的灰纸板生产基地。期间，他意识到新一代电子信息、 高端装备 \r制造产业的重要性，于是选择“跨界”半导体行业。

那是2009年，欧阳忠在东莞成立了天域半导体，成为中国最早一批从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。这里需要说明一下，以碳化硅为主的 \r第三代半导体 \r，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。而且，所有的碳化硅器件基本上都是在外延上实现的，所以外延环节是产业链的中间环节，也对产业链的整体发展起到非常关键的作用。

但当时的碳化硅尚未成熟，这一布局算得上超前。但欧阳忠有自己的考虑：要有前沿的眼光，投资高成长性的新兴产业。起步阶段，天域半导体花费数千万购置了进口的碳化硅外延设备，并在日本专家的指导下进行碳化硅外延片的生产。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，并引进了以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员。

走过了10余年，天域半导体成为全国屈指可数的第三代半导体碳化硅外延片企业，也是我国第一家获得汽车质量认证的碳化硅半导体材料供应链企业。同时，天域半导体是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设。

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