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当前,半导体领域的全面


(资料图片仅供参考)

“军备竞赛”已经启动,

我国在大力投入做半导体,

美国参议院通过

520亿美元芯片补贴法案,

欧盟也公布《芯片法案》

高调加入全球芯片竞赛。

作为半导体产业的基石,

半导体材料领域大有可为。

讲座概况

时间:2023年08月16日(周三) 

14:30-17:30

地点:深圳南山区武汉大学产学研大楼

科技领域新材料

应用的投资机会

【主讲嘉宾】

肖雄

创享投资合伙人

国防科技大学计算机专业学士

北京大学光华管理学院MBA

曾就职于华为、创维数字等名企

多年私募基金股权投资经验

报名参与

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备注:线下沙龙,优先通过

(因席位有限,报名审核符合条件后,收到邀约,即可参会)

温馨提示:
线下讲座,请您合理安排时间,准时参加。

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